每经编辑｜叶峰
盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.26%，成交额达1.35亿元；换手率达6.55%。成分股中，晶晨股份、炬芯科技、翱捷科技-U、新相微、英集芯涨超5%，唯捷创芯、澜起科技、南芯科技等多股跟涨。
值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近2个交易日（2026年07月22日—2026年07月23日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入20.57亿元。截至2026年07月23日，该基金最新规模为20.62亿元，为同标的全市场第一。
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此外，芯片ETF天弘（159310）最近20个交易日累计获资金净流入2.75亿元。截至2026年07月23日，该基金最新规模为15.06亿元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。
此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达106.84%，其行业配置主要包括半导体（95.82%）、电子化学品Ⅱ（2.12%）、光学光电子（1.25%）等，前五大成分股为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。
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国金证券指出，2026年第三季度将是海外算力核心加速节点，英伟达Vera Rubin平台全面投产，带动芯片设计向高功率密度架构演进，PCB单机柜价值量暴涨，1.6T光模块成为主流，全液冷散热和800VDC高压直流标准确立，这要求芯片设计必须适应更高集成度和能耗比。
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